众所周知，苹果希望从头到尾拥有自己的硬件。这就是为什么该公司几年前放弃了英特尔的 CPU，并制造了自己的 Apple Silicon 系列。该公司预计将于明年推出 M5 组，显然苹果已经将其设计为提供服务器级性能。

这是著名苹果内部人士郭明池在 X 上发表的一篇文章中透露的。郭明池在文章中称，M5 将采用台积电先进的 N3P 节点。这也意味着，对于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 组，苹果将采用服务器级 SoIC 封装。

这意味着用户可以预期功耗会降低 5-10%。它还可以提供 5% 的性能提升。最大的变化可能是它的尺寸。

使用 SoIC-mH 设计意味着与常规 SoC 相比，它将占用 30-50% 的空间。这可以让 Apple 制造更薄/更小的计算机，或其他可以利用额外空间的设备。另一个有趣的变化是 Apple 可以在 M5 上将 CPU 和 GPU 设计分开。

这可以提供更高的性能，特别是在涉及与 AI 相关的任务时。AI 绝对是 Apple感兴趣并投入的领域。拥有能够支持更复杂的 AI 请求的硬件将对公司极为有利。

苹果的 M 系列组从一开始就非常强大。M1 的基准测试和评论发现它比苹果之前使用的英特尔 CPU 更强大。但现在 Apple M5 提供服务器级性能的可能性可能会为苹果打开各种大门。

目前尚不清楚苹果是否计划提供由 M5 驱动的服务器，但凭借其服务器级性能，这一潜力是存在的。此外，使用 Apple Silicon 还有很多好处。例如，与基于 x86 的常规相比，它的运行温度更低。此外，片上系统设计可以创建更小的服务器，从而节省空间并降低冷却成本。