上周，小米 确认Redmi Turbo 4 将成为首款采用最新联发科 Dimensity 8400-Ultra SoC 的智能手机。这款即将推出的手机现已出现在 Geekbench 列表中，型号为 24129RT7CC，让我们可以更仔细地了解其性能和功能。

Redmi Turbo 4 和 Dimensity 8400-Ultra 在 Geekbench 上展示了它们的强大功能

Dimensity 8400-Ultra 与 Dimensity 8400 有许多相似之处。它是一款八核处理器，包含 Arm Cortex-A725 内核，性能强大。配置包括 1 个 3.25 GHz 内核、3 个 3.0 GHz 内核和一个 1.3 GHz Arm Mali-G720 MC6 GPU。此设置可确保高效使用电源，同时为游戏和多任务处理等任务提供高性能。通过这些改进，该组旨在提供流畅且响应迅速的性能，从而增强整体用户体验。

Redmi Turbo 4 的基准测试结果令人鼓舞。在单核测试中，它得分 1642 分，在多核测试中，它得分 6056 分。这些分数明显高于搭载 Dimensity 8300-Ultra 的 Redmi K70E。K70E 在单核测试中得分 1,242 分，在多核测试中得分 4,194 分，这表明 Redmi Turbo 4 的性能有了明显的提升。这使得 Redmi Turbo 4 成为重视速度和响应能力的用户的理想选择。

根据Geekbench列表，Redmi Turbo 4 配备 16GB RAM，开箱即用，运行 Android 15。它将采用 HyperOS 2 以优化用户体验。此外，这款手机已在中国获得 3C 认证。根据泄漏的消息，它将支持 90W 快速充电，确保快速充电。

 Redmi Turbo 4 将于 2025 年 1 月初在中国推出，仅剩几周时间。它还将以POCO X7 Pro 的名称在全球发布。除了这款手机，小米还计划在同一活动中发布 Redmibook 16 2025。